半导体芯片简史（半导体企业有很多类型）

电脑和智能手机的普及，让英特尔和高通等半导体企业的名字为大家所熟悉。2017年东芝半导体业务的出售也搞的沸沸扬扬。下面，全叔就跟大家聊聊半导体这个话题。

半导体及IC

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路的英文是integrated circuit，简称IC。所以，现在IC几乎就是半导体的代名词。IC企业也就是半导体元件产品生产企业。

集成电路(IC)，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。1958到1959年，德州仪器(Texas Instruments)的杰克·基尔比(Jack Kilby)和仙童半导体(Fairchild Semiconductor)的罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)先后发明集成电路。仙童半导体公司是当时世界上最大、最富创新精神和最令人振奋的半导体生产企业。1968年，诺伊斯与提出“摩尔定律”(Moore's Law)的戈登·摩尔(Gordon Moore)，以及安迪·格鲁夫(Andy Grove)离开仙童半导体，创办了英特尔公司(Intel)，后来发展成为全球最大的半导体生产企业。

晶圆(Silicon wafer)，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。

芯片(chip)，是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC)的载体，由晶圆分割而成。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

很多大名鼎鼎的半导体巨头，只设计芯片，并不生产芯片。当然，这也并不奇怪，因为苹果公司自己也不生产手机，耐克公司没有制鞋工厂，都是代工厂干的。

2016年，全球半导体份额前十名公司（不含代工企业）依次为：英特尔、三星、高通、博通、SK海力士、美光、德州仪器、东芝、恩智浦、联发科。2017年，三星超过了英特尔，成为全球最大的半导体企业。不过，随着芯片价格的波动和新的收购，2018年的名次还会有变化。

半导体企业类型

如果按照生产方式，全球大型半导体企业目前基本上有以下几种形态：

第一类，芯片设计和生产兼有的企业。

三星电子(Samsung Electronics)，总部韩国。在NADA Flash快闪存储器，和DRAM存储器领域占据优势。三星也为苹果、高通等公司代工智能手机芯片。

英特尔(Intel)，总部美国。最知名的产品就是微处理器，口号“Intel Inside”(内装英特尔芯片)曾经风靡一时。英特尔也代工电脑芯片组产品。2015年，英特尔斥资167亿美元收购了可编程逻辑器件厂商Altera公司。

海力士(SK Hynix)，总部韩国。最早叫海力士(Hynix)，是韩国现代集团的半导体业务，后来被韩国SK集团收购，更名为SK海力士。主要产品为DRAM和NAND Flash，也代工存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC。

美光科技(Micron Technology)，总部美国。主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。2013年，美光收购了日本DRAM大厂尔必达(ELPIDA)。

德州仪器(Texas Instruments)，总部美国，一直位列全球十大半导体企业行列。1958年，德州仪器公司的工程师杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路，并因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖。

东芝(Toshiba)，日本最大的半导体制造商。不过，2017年一直在忙于出售半导体业务。

恩智浦(NXP Semiconductors)，总部荷兰。前身是荷兰飞利浦公司(Philips)的半导体业务部门。2006年，恩智浦(NXP)成为一家独立公司。2015年，恩智浦收购了美国飞思卡尔公司(Freescale Semiconductor)，而飞思卡尔则是在2004年由原摩托罗拉(Motorola )的半导体部门分拆而成。

意法半导体(STMicroelectronics)，总部瑞士。1988年由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年，SGS-THOMSON Microelectronics名称改为意法半导体。

英飞凌(Infineon Technologies)，总部德国。1999年在德国成立，前身是西门子集团(SIEMENS)的半导体部门。

索尼(Sony)，总部日本。半导体业务是索尼的盈利支柱，得益于全球智能手机市场的扩大，手机内建的CMOS影像传感器需求也随之增加。目前，索尼在图像传感器方面拥有全球第一的市场份额。

瑞萨电子(Renesas Electronics)，总部日本。2003年，日立(HITACHI)和三菱电机(Mitsubishi Electric)的半导体部门合并成立瑞萨科技。2002年，日本电气公司(NEC)分离半导体子公司，成立NEC电子公司。2010年，瑞萨科技与NEC电子公司业务整合，成立瑞萨电子。

安森美半导体(ON Semiconductor)，总部美国。提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件。1999年，摩托罗拉(Motorola )的半导体元件部门分拆成立安森美半导体，制造摩托罗拉标准模拟和标准逻辑器件。

紫光集团(TSINGHUA UNIGROUP)，总部中国。2013年，紫光集团收购了通信基带芯片设计企业展讯通信公司(Spreadtrum communications)。2014年，完成对通信芯片设计企业锐迪科微电子公司RDA Microelectronics的并购。2016年将两者整合为紫光展锐。紫光国芯，是中国压电晶体元器件领域的领军企业。武汉长江存储，主要生产存储器芯片。紫光集团未来可能会成为全球半导体领域的重要力量。

第二类，无晶圆厂，只设计芯片，生产委托其他厂商加工，也被称作IC设计公司。

高通(Qualcomm)，总部美国。全球最大的生产无线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商，最广为人知的产品是骁龙(Snapdragon)移动处理器。高通大部分的营收来自于移动半导体销售业务，但是大部分的利润却来自于技术授权业务。高通已经与恩智浦达成收购协议，而且完成并购的可能性很大。

博通(Broadcom Limited)，在新加坡和美国设有联合总部。2015年，总部在新加坡的安华高科技(Avago Technologies)宣布以370亿美元收购美国博通(Broadcom)，合并后的公司保留了博通的名字。安华高科技最初是美国惠普公司(HP)的半导体部门，后来又成为安捷伦(Agilent Technologies)的一部分。2005年，安捷伦的半导体部门被私人股权投资公司银湖和Kohlberg收购，成为安华高科技(Avago Technologies)。2017年底，博通提出1300亿美元(含债务)收购高通公司。

英伟达(Nvidia)，总部美国，最近几年炙手可热的半导体公司。全球可编程图形处理技术领袖。

联发科(MediaTek)，总部中国台湾。联发科最初的产品经常以高通芯片的低价替代品面目出现，在中国品牌手机上得到了广泛的使用。

超微半导体(AMD)，总部美国。在电脑时代，AMD是以英特尔的竞争者面目出现的。2009年，AMD的生产业务分拆为格罗方德，AMD成为一家IC设计公司。

赛灵思(Xilinx)，总部美国。全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)技术。

美满电子(Marvell Technology)，总部美国。全球领先的存储、通信和消费电子整合式芯片解决方案提供商。

美国苹果公司(Apple Inc.)和中国的华为海思(HiSilicon)，也是规模很大的IC设计公司，只不过芯片主要用在本公司产品上。

第三类，纯代工厂。

台积电(TSMC)，总部中国台湾。全球最大的独立半导体晶圆代工企业。主要客户：苹果，高通，联发科，华为海思。如果按年营收排名，台积电是全球第三大半导体企业，而且盈利水平很高。

格罗方德(GlobalFoundries)，总部美国，是2009年从AMD公司分拆出来的半导体晶圆代工公司，公司除会生产AMD产品外，也为博通、英伟达、高通等担当晶圆代工。

联华电子(UMC)，总部中国台湾，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。

中芯国际(SMIC)，总部中国。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。主要客户：高通。

第四类、知识产权供应商。

比如已经被日本软银收购的英国ARM公司。它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。

第五类，为半导体生产提供加工设备。

应用材料(Applied Materials)，总部美国。开发、制造生产芯片所需要的广泛设备，包括沉积、刻蚀、离子注入、热处理、化学机械抛光和晶圆封装等芯片制造必不可少的设备。

泛林集团(Lam Research Corp)，总部美国。产品主要用于前端晶片处理，涉及有源元件的半导体器件和布线。为后端晶圆级封装和相关制造市场提供设备。设计和构建半导体制造设备，包括薄膜沉积，等离子体蚀刻，光刻胶剥离和晶片清洗工艺。

阿斯麦(ASML)，总部荷兰。半导体行业光刻系统供应商。

日本的东京电子(Tokyo Electron)，总部日本。主要半导体制造设备有涂胶显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、电化学沉积设备、清洗设备，封测设备等。

随着半导体旺盛的需求，这几家半导体设备企业近几年的收入和利润也都是水涨船高。

第六类，半导体封装测试。

主要企业有：日月光(ASE Group，中国台湾)、安靠(Amkor Technology，美国)、长电科技(中国)、矽品(Siliconware Precision Industries，中国台湾)、力成科技(Powertech Technology，中国台湾)、天水华天电子(中国)、通富微电(中国)、京元电子( King Yuan ELECTRONICS，中国台湾)、南茂科技(ChipMOS TECHNOLOGIES，中国台湾)、联合科技(UTAC，新加坡)等等。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

以上只是对全球半导体企业的一些简单介绍，有不对之处，还请大家在评论中提出。

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