iPhone 18芯片或采用台积电最新1.8nm工艺 提升巨大

【CNMO 科技消息】台积电近日宣布了一项重大芯片制造技术突破，这项技术能够实现更小的节点尺寸、更强的性能和更佳的能耗控制，从而为未来的 iPhone 和 Mac 带来显著速度提升。这项名为 A16 的 1.6nm 节点工艺在台积电年度北美技术研讨会上揭晓。每次工艺迭代，台积电都会缩小节点尺寸，使得处理器上能容纳更多晶体管，进而提高性能并降低功耗。

对比现有的 N2P 2 纳米工艺节点，A16 节点工艺实现了显著升级。预计在相同电压和芯片面积下，新工艺的速度可提升 8%-10%，而功耗则能降低 15%-20%。

苹果产品历来都是首批采用台积电新工艺芯片的设备，这一局面短期内不会改变，因为双方已建立起稳固的商业合作关系。展望未来，随着 2026 年 iPhone 系列的发布，我们有可能在 2026 年看到 iPhone 采用 1.8nm 技术。尽管台积电的 1.6nm 技术预计在同一年面世，但实际应用可能要等到 2027 年。

根据 2024 年 1 月的一份报告，苹果将是首批采用台积电 2nm 工艺的公司之一。台积电预计 2025 年初开始生产 2nm 制程芯片，意味着我们最早能在 2026 年款 iPhone 中见到 2nm 芯片的身影。

至于 iPhone 17 和 A19 系列芯片，预计将继续沿用 3nm 技术，不过可能会从 N3E 工艺转向 N3P 工艺。相较于 N3E，N3P 工艺性能提升 5%，功耗降低 5%-10%。